主要市场 | |||
---|---|---|---|
经营范围 | 公司主要经营电感、连接器、顶针、屏蔽罩、贴片IC、晶振、贴片开关、USB连接器、贴片喇叭, 金动力科技公司主要生产制造:机械类:SMD元件卷装半自动编带包装机、SMD元件卷装全自动编带包装机、编带后自动检测机[目检机]、SMD卷带剥离强度测试仪、SMD全自动载带成型机。全自动IC外观检测机,连接器平整度全自动检测机等高科技自动化设备;耗材类:SMD封装载带、SMD封装盖带、SMD封装胶盘等全环保包装耗材。 热忱欢迎新老客户来厂来电来函洽谈合作,共创辉煌! |
企业经济性质: | 个体经营 | 法人代表或负责人: | |
企业类型: | 生产加工 | 公司注册地: | |
注册资金: | 成立时间: | ||
员工人数: | 月产量: | ||
年营业额: | 年出口额: | ||
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | |||
主营产品或服务: | 金动力科技公司主要生产制造:机械类:SMD元件卷装半自动编带包装机、SMD元件卷装全自动编带包装机、编带后自动检测机[目检机]、SMD卷带剥离强度测试仪、SMD全自动载带成型机。全自动IC外观检测机,连接器平整度全自动检测机等高科技自动化设备;耗材类:SMD封装载带、SMD封装盖带、SMD封装胶盘等全环保包装耗材。 热忱欢迎新老客户来厂来电来函洽谈合作,共创辉煌! |